Aunque no es muy común hay veces que nos vemos en la necesidad de cambiar un integrado en encapsulado LQFP o similar. Sin una estación desoldadora de aire caliente parece imposible. Sin embargo hace unos meses me comentaron una técnica que permite hacerlo con un simple soldador de lápiz de 30W y un poco de habilidad. He desoldado uno de prueba y aquí explico como he desoldado el segundo, No ha quedado muy mal para ser la segunda vez que lo hago...

Esta es una foto del primero que he desoldado, un éxito, junto con las herramientas necesarias:

1. Flux para soldar. Es necesario para que el estaño que une las patas del integrado al circuito impreso funda y fluya bien.
2. Soldador de lápiz de BJC corriente, de 30W, con una punta de 1 mm tipo R05D.
3. Hilo de estaño-plomo de 0,5 mm (sirve cualquier otro) de calidad 60-40%. Lo mas común es que no sea necesario usarlo.
4. Pinzas finas, para sujetar el integrado y para enderezar las patas una vez desoldado.
5. Destornillador u otra herramienta para aplicar el flux.
6. Hilo de algodón. Yo lo he sacado de una correa dentada, lo mejor es sacarlo del costurero, pero con las prisas no he encontrado nada mejor.

Este integrado va a ser nuestra víctima: un MC68EC020FG25 de la placa de control de una unidad de backup marca HP.

Se procede así: primero se pasa el hilo de algodón entre las patas de un lado del integrado, como se ve en la siguiente foto:

Un hilo mas grueso sería mejor, pero es lo que tenía a mano. No usarlo de materiales sintéticos que se fundirán con el calor del soldador. Después se unta esa hilera de patas con flux, y si es necesario se aporta un poquito de estaño para que funda todo bien.

A continuación se calientan las patas del integrado, comenzando de un lado a otro mientras se tira del hilo con cuidado. Si es necesario hacerlo despacio, pata a pata: calentar pata, tirar del hilo, calentar otra pata, tirar del hilo. Es una cuestión de práctica, luego se hace de corrido todo. Esto hace que el estaño que sujeta la pata funda y el hilo pase entre la pata y el circuito impreso, limpiando y enfriando el estaño para que la pata no suelde de nuevo. Es necesario que el hilo esté lo más pegado posible al circuito impreso, para evitar que se enganche en las patas y las doble. En esta otra foto puede verse el proceso a medio realizar:

Cuando todo el hilo ha sido pasado por esa hilera de patas deberían quedar todas sueltas, a unas décimas de milímetro del circuito impreso, pero sin soldar. Se repite el procedimiento con cada una de las cuatro caras de integrado. Si queda alguna pata unida al circuito impreso no hay que darle importancia, si se consigue liberar todas en 3 de las caras la cuarta es muy fácil de desoldar sólo con calentar el estaño y tirar. Por fin ya está el integrado removido:

Puede verse que algunas patas y también algunas pistas del circuito impreso quedan en cortocircuito con pegotes de estaño. Eso se soluciona más tarde con flux y/o cinta de cobre de desoldar. Las patas hay que enderezarlas y realinearlas con unas pinzas finas. En la siguiente foto puede verse como ha quedado el circuito impreso y el integrado una vez limpios de estaño. Tanto uno como otro están listos para ser reutilizados, sin ningún daño.

Este procedimiento calienta muy poco el circuito impreso y el integrado, por lo que es muy difícil que se estropeen, sólo hay que tener en cuenta la protección contra descargas electrostáticas.

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